显卡上要涂导热硅脂吗？

显卡上需要涂导热硅脂，安装处理器散热器之前，最好是在处理器和散热器底座之间均匀地涂抹一层薄薄的硅脂，这样才能获得更好的导热效果。

因为处理器的顶盖和散热器的底部都是金属材质(一般是或者铝合金)，不能保证它们的表面绝对平整光滑，这就会使得两者直接接触时会留下微小的缝隙，另外如果在安装散热器的时候扣具没有安装平整，也会导致散热器底部翘边，出现缝隙，如果不涂硅脂则会影响散热。

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而且每过一段时间，最好检查一下硅脂是否干掉，如果干了还要清理之后再重新涂抹，这样才能避免处理器在满载工作时过热。

硅脂也有干稀程度的差别，较稀的更好涂抹，对于缝隙的填充也比较好，而较干的适合一些比较特殊的散热环境，各有优势。

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百度百科-导热硅脂

电脑cpu涂在上面的硅胶具体是什么

　CPU作为电脑的核心组成部份，它的好坏直接影响到电脑的性能。下面是我带来的关于 笔记本 cpu 硅脂涂抹过多会怎么样的内容，欢迎阅读!

　笔记本cpu硅脂涂抹过多会怎么样：

　1、散热硅脂本身并不能起到散热作用，它的作用是保证散热器与CPU表面能够紧密接合，(因为空气的导热效果很差，而再光滑的表面在显微镜下也是不平整的，硅脂的作用就是填平这些坑)。所以涂太多反而会影响散热效果。

　2、涂太多的话，通过散热器挤压，硅脂会溢出CPU盖，可能会掉落到CPU周围的主板上，而部分硅脂为了改善散热效果是加了金属银或者 其它 能改善散热的金属的，这就会导致硅脂导电，可能会烧坏主板或者造成主板异常。

　3、后续时间长再取CPU散热器时，可能会导致粘合太紧，不好取散热器。

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　笔记本电脑专用的CPU英文称Mobile CPU(移动CPU)，它除了追求性能，也追求低热量和低耗电，最早的笔记本电脑直接使用台式机的CPU，但是随CPU主频的提高, 笔记本电脑狭窄的空间不能迅速散发CPU产生的热量，还有笔记本电脑的电池也无法负担台式CPU庞大的耗电量， 所以开始出现专门为笔记本设计的Mobile CPU，它的制造工艺往往比同时代的台式机CPU更加先进，因为Mobile CPU中会集成台式机CPU中不具备的电源管理技术，而且会先采用更高的微米精度。主要生产厂家有Intel、AMD、全美达等。

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　中央处理器(CentralProcessingUnit)的缩写,即CPU,CPU是电脑中的核心配件,只有火柴盒那么大,几十张纸那么厚,但它却是一台计算机的运算核心和控制核心。下面是我带来的关于电脑 cpu 涂在上面的硅胶具体是什么的内容，欢迎阅读!

　电脑cpu涂在上面的硅胶具体是什么：

　CPU硅胶是导热的，没有了硅胶就不能很好的把电脑的热量导至散热片上，所以电脑就会因为温度过高而关机。

　?导热硅脂?对于很多朋友来说，可能并不是十分的引人注目的物件，但是它却是CPU和散热器传输热量的一个纽带。如果在安装涂抹过程中不得其法，很可能就会让CPU的温度居高不下，更甚者导致烧毁。所以，硅脂的涂抹正确与否是非常重要的。

　硅脂涂抹厚薄对散热的影响

　理论上来说，在保证能填充(CPU/GPU)和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。前面在讲导热系数这个参数时说过，铜的导热系数是高档导热硅脂的百倍左右，实际上很多人唯恐硅脂不够，涂抺N多硅脂，结果会如何呢?

　我们做个简单测试，使用(ArcticAlumina硅脂)北极铝，一次涂适量，一次故意涂的比较多，测试两种情况下CPU温度的情况室温28度，(E66007*500MHz，ZalmanCNPS9700LED)散热器，(FoxconnMARSP35主板，CPU电压1.55V)。

　用EVEREST软件的(SystemStabilityTest)来测试，它能让CPU高负荷运作，记录温度变化曲线。

　测试后CPU表面硅脂情况(适量硅脂)适量的硅脂情况下，CPU温度在61-62℃间浮动测试后CPU表面硅脂情况(较多硅脂)。

　大量的硅脂情况下，CPU温度在63-64℃间浮动。可以发现，硅脂层的厚薄对散热的影响还是很明显的，从这个测试来看，两者间有2℃的差距，这样的差距比我们想像中还要大。

　导热硅脂应该怎么涂抹，还没有一个非常标准的说法，但是有条准则，涂抹的关键在于要均匀、无气泡、无杂质、尽可能薄。

　现在涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种 方法 适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如(英特尔Core2系列处理器)，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹

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